通常情况下，pcb线路板板上的铜箔散布是极度复杂的，难以正确建模。因而，建模时必要简化布线的状态，尽量做出与现实线路板靠近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也能够利用简化建模来仿照，如MOS管、集成电路块等。

贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气机能，援手设计人员确定元件或线路板是否会由于高温而烧坏。单一的热分析只是推算线路板的均匀温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备成立瞬态模型。热分析的正确水平zui终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的正确性。

在很多利用中沉量和物理尺寸极度沉要，若是元件的现实功耗很幼，可能会导致设计的安全系数过高，从而使线路板的设计选取与现实不符或过于守旧的元件功耗值作为凭据进行热分析。与之相反(同时也更为严沉)的是热安全系数设计过低，也即元件现实运行时的温度比分析人员预测的要高，此类问题通常要通过加装散热装置或电扇对线路板进行冷却来解决。这些表接附件增长了成本，并且耽搁了**功夫，在设计中参与电扇还会给靠得住性带来不不造成分，因而线路板板重要选取自动式而不是被动式冷却方式(如天然对流、传导及辐射散热)。

线路板简化建模

建模前分析线路板中重要的发热器件有哪些，如MOS管和集成电路块等，这些元件在工作时将大部门损耗功率转化为热量。因而，建模时重要必要思考这些器件。

此表，还要思考线路板基板上，作为导线涂敷的铜箔。它们在设计中不只起到导电的作用，还起到传导热量的作用，其热导率和传热面积都比力大线路板板是电子电路*的组成部门，它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成；费跏髦宓暮穸任4mm，铜箔的厚度为0.1mm。铜的导热率为400W/(m℃)，而环氧树脂的导热率仅为0.276W/(m℃)。只管所加的铜箔很薄很细，却对热量有强烈的疏导作用，因而在建模中是不能忽略的。